|
Новый прибор, цена с НДС:
13 948,00 руб.
|
Устройство предназначено для работ по оплавлению припоя бесконтактным способом с помощью горячего воздуха методом выхода воздуха в открытое пространство. Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. При применении специальных сопел возможна пайка в замкнутом объеме (конвекционный метод нагрева). Термостат обеспечивает постоянство температуры воздушного потока. Импортный высококачественный нагреватель, потребляемая мощность 270 Вт.
| Параметр | Значения |
| Потребляемая мощность | 270 Вт |
| Номинальное напряжение | 220 В |
| Производительность | 24 л/мин |
| Воздушный компрессор | Диафрагменного типа |
| Температура горячего воздуха | 100-420 °С |
| Конструктивная особенность | В конструкции станции есть термопара и есть термостат |
| Размеры | 187 х 135 х 245 мм |
| № | Наименование | Количество |
| 1 | Термовоздушная станция Quick-850A+ ESD | 1 |
| 2 | Воздушное сопло А-1010 | 1 |
| 3 | Воздушное сопло А-1124 | 1 |
| 4 | Воздушное сопло А-1130 | 1 |
| 5 | Проволочная вилка-захват для плоских корпусов микросхем | 1 |
| 6 | Ручка для вилки-захвата | 1 |
| 7 | Ручка для вилки-захвата | 1 |